AI大基建時代：從“AI雲”到“晶圓製造”

2025年3月10日，華福證券發布了一篇傳媒行業的研究報告，報告指出，從“AI雲”到“晶圓製造”。

報告具體內容如下：

AI落地的核心指標：AI雲的規模 在AI加速落地的時代，落地的核心指標是AI雲的規模；而相比新能源車時代，產業發展的核心指標是銷量。AI落地對生產效率的影響受多個因素影響；包括用戶數、用戶使用頻次、單次推理的模型水平，同時從最大效率使用AI算力的角度來看，AI雲規模能夠充分反映這一趨勢。 AI落地需要AI大基建：加速多模態落地，提高AI應用的成功率 1、對標移動互聯網：3G/4G等網絡基建的背景下，帶來了短視頻、本地生活等應用的爆發。

2、AI互聯網時代：Deepseek開源帶動模型平權後，下一個目標是多模態的平權，進而拓展AI模型的適配場景，更多的AI基建有望提高AI雲的普及率，進而帶動AI應用的成功率。

AI大基建產業鏈：從“AI雲→IDC→芯片設計→晶圓製造”

1、AI雲：跟AI應用需求綁定，Deepseek、豆包和元寶三大AI應用的增長有望顯著帶動阿裏雲、火山雲和騰訊雲的增長；同時小米AI終端的增長有望帶動金山雲的增長。

2、IDC：AI雲擴張的基礎，核心在於誰能擁有更多的資源儲備，進而能夠獲得AI雲廠商的訂單。

3、芯片設計：華為、領跑，Deepseek爆發後帶動國產芯片在推理場景中充分使用，進而需求強勁，25年關注頭部芯片設計的產能。

4、晶圓製造：最底層的AI基建，隨著國產芯片設計的崛起，影響AI芯片產量的核心因素在於先進製程的產能，因而晶圓製造是AI大基建最底層的環節。

投資建議方麵，建議關注：

1、AI雲：阿裏巴巴、騰訊控股、小米集團（金山雲）

2、晶圓製造：、華虹半導體（港股）

3、IDC：A股，、；中概股，萬國數據、世紀互聯；

4、芯片設計：寒武紀、（華為算力產業鏈）